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曝光三星Galaxy S25系標(biāo)配驍龍8 Gen4:Exynos 2500難產(chǎn)
三星Galaxy 全球三款S25系列車型都配備了高通驍龍8 Gen4平臺(tái)不再使用自己的曝光配驍Exynos 2500處理器。此前有消息稱,星G系標(biāo)有消息稱,難產(chǎn) Exynos 2500芯片將應(yīng)用于明年下半年推出的曝光配驍可折疊屏系列Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7上。
這一變化對(duì)三星來(lái)說(shuō)是星G系標(biāo)一個(gè)重要的變化,因?yàn)橹暗碾y產(chǎn)折疊屏幕機(jī)型通常配備驍龍芯片,而Exynos芯片則應(yīng)用于Galaxy 在S系列直板機(jī)型中。曝光配驍然而,星G系標(biāo)在這一替代中,難產(chǎn) Exynos是曝光配驍由于三星3nm制程良率低造成的 2500不能和Galaxy不能和Galaxy 同步推出S25系列。
分析師表示,星G系標(biāo)三星要想在先進(jìn)的難產(chǎn)工藝技術(shù)上取得進(jìn)步,留住大客戶的曝光配驍訂單,就需要在先進(jìn)的星G系標(biāo)工藝技術(shù)上付出更多的努力。近年來(lái),難產(chǎn)三星在先進(jìn)技術(shù)方面表現(xiàn)不佳,特別是5nm和4nm技術(shù)工藝受到了很大影響,直接影響到高通驍龍8系列處理器的性能。
以驍龍8 以Gen1為例,當(dāng)時(shí)采用三星4nm工藝進(jìn)行開(kāi)發(fā),而同期的天竺9000則采用臺(tái)積電4nm工藝制作。盡管兩個(gè)處理器都使用了最新的Arm V9架構(gòu),但當(dāng)CPU多核功耗為8W時(shí),天竺9000的跑分明顯高于三星4nm工藝的驍龍8 Gen1。這意味著天竺9000的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)三星4nm工藝,功耗相同。
所以,高通從驍龍8開(kāi)始 Gen1開(kāi)始轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn),這不僅損害了三星的聲譽(yù),也讓它失去了高通這一重要客戶的痛苦。
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