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國(guó)產(chǎn)魂游戲《明末:淵虛之羽》在最新發(fā)布的預(yù)告片中展示了一系列游戲畫面,宣布將于2025年發(fā)布,并登錄PC、PS5和XSX|S平臺(tái)。這一消息引起了玩家的熱烈期待,甚至登上了B站熱搜榜首。在評(píng)論區(qū),玩家評(píng)

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小偷之父加入罷工 游戲開發(fā)者擔(dān)心公司的辦公政策

據(jù)此前報(bào)道,法國(guó)游戲開發(fā)商育碧的員工本周開始罷工,抗議工作室每周三天重返辦公室。如今,意大利米蘭團(tuán)隊(duì)的開發(fā)者也加入了這一行列。據(jù)報(bào)道,米蘭隊(duì)成員于10月17日罷工。他們通過(guò)意大利的Fiom Cgil工

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數(shù)據(jù)輸入和管理:

將與數(shù)據(jù)相關(guān)的任務(wù)委托給我們的虛擬助理,確保 處理您的業(yè)務(wù)信息的準(zhǔn)確性和效率。 - 我們的虛擬助理對(duì)細(xì)節(jié)一絲不茍,保證數(shù)據(jù)輸入的準(zhǔn)確性
和管理。 告別關(guān)鍵業(yè)務(wù)信息中的錯(cuò)誤和不一致。
- 我們的數(shù)據(jù)輸入和管理服務(wù)可以輕松地與您當(dāng)前的系統(tǒng)和工作流程保持一致。
無(wú)論您是否使用特定的數(shù)據(jù)管理工具或有不同的要求,
我們的虛擬助理會(huì)進(jìn)行調(diào)整以滿足您的特定需求。

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為何芯片越來(lái)越貴,性能提升卻越來(lái)越小?

兩件有趣的為何事。

首先,芯片去年發(fā)布的越越iPhone15 雖然Pro系列推出了3nm制程,但A17 Pro的貴性表現(xiàn)似乎沒(méi)有達(dá)到每個(gè)人的心理預(yù)期。與A16相比,為何CPU單核、芯片多核和GPU性能的越越提升僅為10%、12%和4%,貴性功耗不但沒(méi)有降低,為何反而大幅增加。芯片

為啥芯片越來(lái)越貴,越越<strong></strong>性能提升卻越來(lái)越???

此外,貴性近年來(lái)芯片價(jià)格不斷上漲。為何據(jù)渠道消息,芯片驍龍8系列旗艦芯片價(jià)格已從100美元上漲到160美元左右。越越

為啥芯片越來(lái)越貴,性能提升卻越來(lái)越?。? ><br></p><p>那為什么芯片的性能提升越來(lái)越小,價(jià)格卻越來(lái)越貴呢?</p><p>首先,芯片性能的提升不是由于芯片制造商的技術(shù)因素。在許多人的觀念中,工藝升級(jí)和性能升級(jí)往往被等同,但這種認(rèn)知實(shí)際上是錯(cuò)誤的。芯片技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是增加每平方毫米晶體管的密度,從而降低芯片面積和“單位面積”的生產(chǎn)成本。例如,假設(shè)之前需要生產(chǎn)芯片 10 平方厘米,成本為 100 如今,隨著工藝的進(jìn)步,同等性能的芯片可能只需要 5 成本也會(huì)降到平方厘米 50 元。</p><p>就像從 10nm 工藝進(jìn)階到 7nm 在這個(gè)過(guò)程中,晶體管的密度翻了一番,這使得芯片設(shè)計(jì)制造商能夠合理增加晶體管的數(shù)量,以提高芯片的性能,并且與上一代相比,新芯片的大規(guī)模生產(chǎn)成本不會(huì)顯著增加。 </p><p class=為啥芯片越來(lái)越貴,性能提升卻越來(lái)越???

然而,隨著芯片工藝的發(fā)展進(jìn)入瓶頸期,晶體管密度的提高逐漸減小。晶體管密度從10nm提高到7nm102%;從7nm到5nm的銳減為70%;到了3nm時(shí)代,只有66%的提升,甚至成熟版臺(tái)積電N3E工藝的密度也可能比N5工藝高50%左右。這意味著芯片制造商只能通過(guò)增加芯片面積來(lái)提高性能,但芯片面積的增加會(huì)帶來(lái)一系列的副作用,如延遲增加、成本增加和功耗增加。

蘋果A系列芯片首先受到影響,因?yàn)樗暮诵膮^(qū)域一直是業(yè)內(nèi)最大的。在沒(méi)有內(nèi)置基帶的情況下,它比標(biāo)準(zhǔn)基帶的Android旗艦芯片更大,更容易觸及工藝瓶頸的天花板。由于安卓芯片堆放材料相對(duì)較少,通過(guò)堆放材料提高性能仍有一定的空間。例如,天竺9300采用全大核設(shè)計(jì),驍龍8 Gen 3.GPU規(guī)模也很大。然而,由于無(wú)法通過(guò)堆料實(shí)現(xiàn)CPU單核性能的提高,因此很難提高CPU單核性能。

為啥芯片越來(lái)越貴,性能提升卻越來(lái)越???

其次,芯片價(jià)格越來(lái)越貴的原因是,由于工藝升級(jí)帶來(lái)的晶體管密度增加較小,芯片制造商不得不擴(kuò)大芯片面積,以提高性能,從而增加成本。此外,芯片生產(chǎn)過(guò)程中的成本也在增加,因?yàn)楣に嚫倪M(jìn)需要依靠更昂貴的設(shè)備和技術(shù),如更高級(jí)的光刻機(jī)、光刻材料等。

根據(jù)已知信息,臺(tái)積電的3nm工藝密度增加了56%,但成本增加了40%,每根晶體管的成本實(shí)際上只降低了11%,這是50多年來(lái)主要工藝技術(shù)的最弱擴(kuò)展。未來(lái),驍龍8 Gen 4、天竺9400等芯片可能采用更激進(jìn)的規(guī)模配置,這將不可避免地導(dǎo)致采購(gòu)成本的進(jìn)一步增加。因此,硅基半導(dǎo)體芯片,尤其是高級(jí)芯片,在沒(méi)有新技術(shù)崛起的情況下,價(jià)格只會(huì)越來(lái)越貴,這是大勢(shì)所趨。

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