蘋果A系列芯片首先受到影響,因?yàn)樗暮诵膮^(qū)域一直是業(yè)內(nèi)最大的。在沒(méi)有內(nèi)置基帶的情況下,它比標(biāo)準(zhǔn)基帶的Android旗艦芯片更大,更容易觸及工藝瓶頸的天花板。由于安卓芯片堆放材料相對(duì)較少,通過(guò)堆放材料提高性能仍有一定的空間。例如,天竺9300采用全大核設(shè)計(jì),驍龍8 Gen 3.GPU規(guī)模也很大。然而,由于無(wú)法通過(guò)堆料實(shí)現(xiàn)CPU單核性能的提高,因此很難提高CPU單核性能。
根據(jù)已知信息,臺(tái)積電的3nm工藝密度增加了56%,但成本增加了40%,每根晶體管的成本實(shí)際上只降低了11%,這是50多年來(lái)主要工藝技術(shù)的最弱擴(kuò)展。未來(lái),驍龍8 Gen 4、天竺9400等芯片可能采用更激進(jìn)的規(guī)模配置,這將不可避免地導(dǎo)致采購(gòu)成本的進(jìn)一步增加。因此,硅基半導(dǎo)體芯片,尤其是高級(jí)芯片,在沒(méi)有新技術(shù)崛起的情況下,價(jià)格只會(huì)越來(lái)越貴,這是大勢(shì)所趨。