數(shù)據(jù)輸入和管理:
將與數(shù)據(jù)相關(guān)的任務(wù)委托給我們的虛擬助理，確保
處理您的業(yè)務(wù)信息的準(zhǔn)確性和效率。
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和管理。 告別關(guān)鍵業(yè)務(wù)信息中的錯(cuò)誤和不一致。
- 我們的數(shù)據(jù)輸入和管理服務(wù)可以輕松地與您當(dāng)前的系統(tǒng)和工作流程保持一致。
無論您是否使用特定的數(shù)據(jù)管理工具或有不同的要求，
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第三代鎧俠發(fā)布 E1.S 固態(tài)硬盤的外觀規(guī)格 XD8，支持 PCIe 5.0
最近，鎧俠護(hù)甲在美國(guó)加州發(fā)布了第三代 EDSFF E1.S形狀規(guī)格固態(tài)硬盤XD8。發(fā)布該產(chǎn)品位于符合PCIe的固態(tài)觀規(guī)格企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)市場(chǎng) 5.0和NVMe 2.0規(guī)范，支持OCP數(shù)據(jù)中心NVMe SSD v2.5規(guī)范。硬盤
護(hù)甲XD8系列固態(tài)硬盤是第代的外專門為云計(jì)算和超大規(guī)模環(huán)境設(shè)計(jì)的，旨在滿足數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的鎧俠需求，如更高的發(fā)布性能、更好的固態(tài)觀規(guī)格效率和更大的可擴(kuò)展性。本系列產(chǎn)品采用鎧俠自主研發(fā)BiCSS FLASH 根據(jù)散熱需要，硬盤3D閃存技術(shù)、第代的外固態(tài)硬盤控制和固件提供9.5mm、鎧俠厚度為15mm和25mm的發(fā)布選項(xiàng)，并支持NVMe-MI v1.2c管理規(guī)范，固態(tài)觀規(guī)格同時(shí)還具有端到端數(shù)據(jù)保護(hù)和斷電保護(hù)的硬盤全過程功能。
在性能方面，鎧俠XD8系列的順序讀寫可達(dá)12500MB/s和5800MB/ss，與上一代產(chǎn)品XD7P相比(支持PCIeep) 4.0分別提高73%和20%；隨機(jī)讀寫可達(dá)2300K IOPS和250K IOPS，較XD7P 分別提高48%和25%。目前，鎧俠XD8固態(tài)硬盤提供1.92TB、三個(gè)容量點(diǎn)：3.84TB和7.68TB，并已向特定客戶取樣。
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