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預(yù)計(jì)小米自研芯片將于2025年亮相，性能堪比第一代驍龍8系列
小米正在積極開(kāi)發(fā)自己的小米芯片相性系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），預(yù)計(jì)將于2025年正式亮相。自研該芯片采用臺(tái)積電的將于第二代4nm工藝，預(yù)計(jì)其性能將與當(dāng)前市場(chǎng)上的年亮能堪第一代驍龍8芯片相媲美，并內(nèi)置紫光5G基帶，比第支持5G網(wǎng)絡(luò)。代驍
據(jù)報(bào)道，龍系列該芯片的預(yù)計(jì)CPU部分可能由X3大核心、A715中核心和A510小核心組成，小米芯片相性而GPU可能由IMG組成 CXT 48-1536。自研這種配置表明，將于小米自研芯片將具有較強(qiáng)的年亮能堪處理能力和圖形渲染能力。
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，比第這款小米自研芯片未來(lái)將應(yīng)用于小米自己的代驍中高端機(jī)型。使用自己的芯片不僅可以提高小米產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，還可以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，提高供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
編者按：此前有媒體報(bào)道稱，小米正在開(kāi)發(fā)一款配備自主研發(fā)芯片的手機(jī)型號(hào)，該型號(hào)很可能使用即將到來(lái)的小米自主研發(fā)芯片。隨著越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始投資于自主研發(fā)，我們期待更多的產(chǎn)品在未來(lái)采用自主創(chuàng)新技術(shù)。
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