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機(jī)圈周報(bào),機(jī)圈盤點(diǎn)一周新機(jī),周報(bào)配置曝光,小米新產(chǎn)銷華新系機(jī)圈熱聞,品銷蘋果每周更新,售脫歡迎關(guān)注。為月聞
1 小米多款新產(chǎn)品銷售脫銷。日召
上周五,開新雷軍舉行了第五次年度演講。推出這一次,機(jī)圈他將以“勇氣”為主題,周報(bào)與大家分享小米過(guò)去三年的小米新產(chǎn)銷華新系汽車制造經(jīng)驗(yàn)。還發(fā)布了8款新產(chǎn)品:小米MIX Fold4、品銷蘋果小米MIX Flip、售脫Redmi K70至尊版,為月聞小米手鐲9系列,小米手表S4 Sport、小米Buds5、米家空調(diào)新風(fēng)Pro。
小米MIX Flip是小米的第一個(gè)小折疊,銷量火爆,自銷售以來(lái)一直處于缺貨狀態(tài)。但是線下可以去小米之家預(yù)約。
此外,小米照片打印機(jī)1S的隨身拍攝套裝出乎意料地爆炸,這讓雷軍沒(méi)想到。雷軍在最近的直播中說(shuō),這是完全出乎意料的,原本是當(dāng)玩具做的。據(jù)悉,小米隨身拍的套裝其實(shí)是MIX Flip的外掛配件售價(jià)499元,可直接插入手機(jī),通過(guò)USB連接,直接化身拍立得。
小米中國(guó)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰發(fā)文說(shuō):“銷售人員剛和我分享了一個(gè)數(shù)據(jù),Redmi K70 至尊版第一次銷售一天,超過(guò)近期同檔三款新產(chǎn)品第一次銷售之和!做極致性價(jià)比不容易,一直堅(jiān)持極致性價(jià)比更難,感謝用戶的選擇,Redmi 同檔無(wú)敵!”。
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2 鴻蒙智行享受S9及華為全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)。
8月6日14日,華為正式宣布:“鴻蒙智行享界S9與華為全場(chǎng)景新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”30舉行,并發(fā)布了本次發(fā)布會(huì)的預(yù)熱海報(bào)。
海報(bào)中的車型是鴻蒙智行全景智能旗艦車享受S9。目前,該車已預(yù)售,價(jià)格范圍為45-55萬(wàn)元。余承東曾表示,該車的目標(biāo)是梅賽德斯-奔馳S級(jí)、寶馬7系和奧迪A8。在6月22日舉行的2024年華為開發(fā)者大會(huì)上,享受S9也成為余承東最新的專屬汽車。
據(jù)曝光,大量新產(chǎn)品將在本次發(fā)布會(huì)上發(fā)布,包括平板電腦、智能穿戴等,Mate70系列新機(jī)的最新消息也可能在會(huì)上公布。
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3 蘋果可能會(huì)取消iPhone Plus系列 新iPhone推出 17 Slim。
據(jù)知名科技行業(yè)分析師郭明說(shuō),蘋果計(jì)劃在即將到來(lái)的iPhone上發(fā)布 17系列取消了現(xiàn)有的Plus機(jī)型,并引入了一種新的超薄設(shè)計(jì)——iPhone 17 Slim。這一變化反映了蘋果對(duì)市場(chǎng)需求變化的敏銳洞察力和智能手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新。
郭明在他的報(bào)告中指出,目前的iPhone Plus系列僅占蘋果總出貨量的5%至10%,表明該型號(hào)在市場(chǎng)上沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的表現(xiàn)?;诖?,蘋果預(yù)計(jì)將在iPhone上 調(diào)整17系列,不再推出Plus版本,而是推出更符合消費(fèi)者口味的iPhone 17 Slim。
據(jù)透露,iPhone 17 Slim不僅僅是一個(gè)簡(jiǎn)單的型號(hào)更名,更是一個(gè)集創(chuàng)新性和實(shí)用性于一體的新產(chǎn)品。它采用了6.6英寸的智能島屏幕設(shè)計(jì),旨在提供更身臨其境的視覺(jué)體驗(yàn)。此外,該設(shè)備還將配備蘋果最新的A19芯片,以確保卓越的性能。為進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn),iPhone 17 Slim將配備鈦合金邊框,不僅提高了耐久性,而且使手機(jī)更輕。
在相機(jī)上,iPhone 17 Slim將回歸簡(jiǎn)約風(fēng)格,只配備一個(gè)后置單攝像頭,這標(biāo)志著蘋果可能正在探索新的圖像解決方案,以滿足不同用戶的需求。
iPhone 郭明皮預(yù)計(jì),17系列中的高端機(jī)型將配備更強(qiáng)大的A19 Pro芯片。值得注意的是,雖然臺(tái)積電的第二代3納米工藝技術(shù)預(yù)計(jì)最早將于2025年底實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),但兩種芯片都將采用第一代3納米工藝技術(shù),以確保頂級(jí)性能和能效。
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