今年下半年，板上版芯高通驍龍8至尊版芯片出貨量增加50%，釘釘達(dá)到900萬，郭明高通過元每個(gè)芯片價(jià)格約180美元(約1280元人民幣)。透露郭明指出，驍龍與驍龍8 與Gen3相比，片報(bào)驍龍8至尊版的價(jià)超單價(jià)和利潤最高，因此該芯片將顯著提高高通2024年第四季度的漲價(jià)至尊收入。

據(jù)供應(yīng)鏈和手機(jī)廠商介紹，板上版芯今年第四季度將出現(xiàn)國產(chǎn)旗艦手機(jī)漲價(jià)浪潮。釘釘除了驍龍8至尊芯片價(jià)格上漲外，郭明高通過元內(nèi)存、透露屏幕、驍龍電池等核心元件的片報(bào)價(jià)格也有所上漲。其中，2024年內(nèi)存采購成本接近翻倍，漲價(jià)幅度超過同期黃金價(jià)格。這導(dǎo)致今年10月發(fā)布的高端手機(jī)集體價(jià)格上漲。

郭明在報(bào)告中提到，驍龍8至尊版芯片出貨量大幅增長的原因之一是與驍龍8相比 Gen3提前發(fā)布，三星對驍龍8至尊版的需求大幅增加。此外，郭明還指出，國產(chǎn)高端智能手機(jī)的出貨量正在恢復(fù)增長。預(yù)計(jì)國產(chǎn)高端機(jī)型(價(jià)格4000元以上)的市場份額將從2023年的25%-30%增加到2024年的30%-35%。

此外，預(yù)計(jì)2024年中國智能手機(jī)市場規(guī)模將增長約3%，達(dá)到2.8億部，這一趨勢預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)。

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