據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)合美國芯片創(chuàng)業(yè)Tenstorent首席客戶官Davidid Bennett表示，作開著名汽車零部件供應(yīng)商德國博世將與該公司合作建立標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)博汽車Chiplet平臺(tái)。

根據(jù)計(jì)劃，世助博世和Tenstorent將開發(fā)一種標(biāo)準(zhǔn)化的力汽方法，將集成汽車芯片解耦成不同的車半創(chuàng)新功能模塊芯片，符合同一互聯(lián)網(wǎng)規(guī)范。導(dǎo)體汽車工業(yè)企業(yè)可以根據(jù)自己的臺(tái)合需要組合特定類型和數(shù)量的功能模塊芯片，構(gòu)建完整的作開汽車處理器，并通過調(diào)整功能模塊“訂購菜單”來滿足不同型號(hào)汽車的發(fā)博特殊需求。

該措施旨在降低汽車芯片建設(shè)成本，世助加快將新芯片產(chǎn)品引入汽車行業(yè)。力汽

貝內(nèi)特表示，車半創(chuàng)新博世正在與Tenstorent合作，導(dǎo)體重新定義汽車制造商對(duì)芯片的臺(tái)合看法。功能模塊的標(biāo)準(zhǔn)化意味著這些芯?？梢源笠?guī)模制造，從而降低生產(chǎn)成本。另外，除了購買現(xiàn)成的方案外，汽車制造商還可以獲得更多的選擇，并且可以實(shí)現(xiàn)更多的自定義。

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