高通剛剛發(fā)布了驍龍8至尊處理器，驍龍將應(yīng)用于最新一代旗艦安卓手機。至尊造商該處理器首次配備了定制的版處Oryon內(nèi)核，并有望大大提高UWB技術(shù)的理器利用率。

據(jù)我所知，集成件驍龍8至尊版配備了Fastconect。無需 這是添加高通首次將藍(lán)牙連接到7900連接平臺Wi-將Fi和UWB集成到單芯片上。雖然UWB可以實現(xiàn)更準(zhǔn)確的額外物體跟蹤、智能家居控制和數(shù)字車鑰匙功能，高通B功但問題是驍龍，配備驍龍8至尊版本的至尊造商手機是否具備此功能，或者制造商是版處否需要添加額外的硬件？高通回答說：“對此，高通回答說：“FastConnect 7900是理器6nm制造的單芯片解決方案，OEM制造商不需要添加任何額外的集成件UWB硬件?！?。

在Fastconect之前 7900發(fā)布時，我問高通，安卓OEM制造商在使用這種集成UWB解決方案時是否需要支付額外的許可費。他們說：“所有的功能和特性都是作為單芯片解決方案提供的?！艾F(xiàn)在我們只能等待市場反應(yīng)，看看有多少商用驍龍8至尊手機支持UWB功能?？紤]到潛在的隱性成本、監(jiān)管問題或市場差異化策略，Android制造商可能會選擇“減少”功能，例如只提供Ultra或Pro模型，以提高后者的競爭力。然而，驍龍8至尊版處理器集成UWB硬件具有重要意義，預(yù)計到2025年將有更多的手機配備此技術(shù)。

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